檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "方劭云".ccommittee (精準) and year="109"
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
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近幾十年來半導體業廣泛應用微影技術將電路設計的圖形轉印至矽晶圓基板上，但隨著關鍵尺寸(Critical Dimension)的日漸微縮，物理的極限以及因越趨複雜的設計進而產生的曝光缺陷皆是製程上必須…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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積體電路的飛速發展有賴於其中的關鍵製程微影技術不斷提高的工藝水平，而對準誤差(Overlay)作爲微影製程的重要指標因素，成爲需要不斷精進的控制對象，同時也需要做到愈發追求極緻的精準量測。目前，基於…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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電路耦合效應是電路實體設計中的重要問題之一，此問題通常是在繞線階段後，產生的線段資訊來做運算與分析，傳統演算法在求解的過程中會根據問題的不同而造成不同的運算複雜度。為了解決此議題，本文提出了一種用來…